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載帶在封裝時主要考慮到以下幾點因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；三、基于散熱的要求，楊浦載帶包裝，封裝越薄越好。

載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，載帶包裝訂做，24mm，32mm，44m，載帶包裝價格， 56mm等。隨著電子市場的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。

東莞市騰輝塑膠電子有限公司，主要經(jīng)營：防靜電吸塑盤、連接器載帶、沖壓件載帶、五金件載帶、變壓器載帶等。騰輝塑膠電子是一家專注于載帶設(shè)計、生產(chǎn)、銷售為一體的專業(yè)載帶包材工廠。

導(dǎo)致載帶E值偏小的原因是什么呢？

 沖孔模的方位掌握不到位，這是在載帶生產(chǎn)中很容易出現(xiàn)的不良情況的。例如沖孔模錯位，導(dǎo)致沖模和導(dǎo)軌沒有在一條直線上或者沖孔模方位靠后，載帶包裝哪家好，沒有貼到?jīng)_孔模，沖針打到載帶邊上，這兩個原因都會導(dǎo)致載帶E值偏小。所以要掌握好沖孔模的方位。

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SMD載帶封裝時主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為進步封裝效率，盡量接近1：1

2、引腳要盡量短以削減推遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以確?；ゲ桓蓴_，進步功能

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的功能直接影響計算機的整體功能。而CPU制作工藝的終一步也是要害一步就是CPU的封裝技能，采用不同封裝技能的CPU，在功能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技能才能生產(chǎn)出好的CPU產(chǎn)品。載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。